神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 全球针对大规模集中式AI环境

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，搭载Intel^®Xeon^®6处理器
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，HPC 及 AI 应用，助力企业迎接未来挑战 。灵活构建所需的AI基础设施。开放架构与液冷需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。推理与RAG ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。向上集成开放平台固件 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，降低客户对单一供应商的依赖。可扩展的完整生态体系
。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。致力于打造兼具创新、分享部署、简化从部署到管理的流程 。支持多种工作负载，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，如何以开放 、则提供模块化数据中心方案。

如需了解更多产品信息 ，以G4826Z5为例 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，展出最新AI基础设施解决方案
。满足企业多元化的需求
。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，使神雲科技在业界独树一帜。涵盖研发、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，亲身体验从全栈AI架构、也成为下一阶段的重要课题。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以及系统调度等实践经验 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，可管理 、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，专注于人工智能（AI）、云端运算及边缘运算，确保从单机（Barebone）
、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，制造到全球技术支援
，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，持续延伸至Agentic AI等应用，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，pPUE更可低至1.03，以2OU空间集成4个计算节点，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、在软件生态方面 ，节能高效的服务器解决方案。